快科技8月27日消息，速腾聚创今日宣布，自研SPAD-SoC芯片累计交付突破50万颗，完成从技术验证到规模量产的跨越。这标志着其在数字化激光雷达核心环节已具备代际领先的产能与交付能力。
SPAD-SoC是激光雷达接收处理核心。速腾聚创自研的SPAD-SoC是全球首款接收面阵与SoC一体化集成并量产的芯片，亦首批通过AEC-Q102认证。速腾聚创推出"创世"架构，发布"凤凰""孔雀"两大系列。
两大系列已陆续量产提速。搭载"孔雀"芯片的全球最小全固态数字化激光雷达E2已量产交付；下半年搭载"孔雀"产品交付量预计超20万台。"凤凰"芯片将在Q4迎来首个车载项目SOP。
50万颗交付背后是速腾聚创的MARS智能制造基地。基地拥有近20条数字化产线，核心工序自动化率100%，平均每8秒下线一台数字化激光雷达，规划年产能400万台；生产100%追溯、自动检验覆盖98%。
品控上MARS配全自动标定产线，每台经老化、标定与整机测试，涵盖超3640项指标；该公司还建有CNAS认可车载实验室，覆盖芯片到整机车规验证。
依托自研芯片与算法，速腾聚创拓展空间相机新品类，输出毫米级RGB-D数据，已覆盖机器人头戴、腕部等采集系统，获全球头部企业订单，计划三季度末交付、2027年量产。
速腾聚创表示将持续打磨全栈自研芯片体系，强化制造与规模交付能力，加快激光雷达、空间相机及机器人核心部件产品化，拓展物理AI应用空间。
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